手机音乐网" target="_blank">| 社会新闻
您现在的位置:首页 > 新闻中心 > 行业新闻 行业新闻

晶圆切割机原理

作者:和研科技 来源:www.heyantech.com 浏览次数: 日期:2018/1/10 22:04:04
马鞍山文明网 凤凰网科技管艺雯在采访金沙江创投董事总经理丁健之前,他已经和好几个创业者聊完了项目,同为董事总经理的朱啸虎评价丁健是一个在技术上拥有优秀前瞻性的人,他提前好几年就开始关注人工智能,这是他的强项,而且他在技术圈的人脉也非常深厚广泛。

   芯片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间,由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱,因此精度要求相当高,且必须使用钻石刀刃来进行切割,而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割,会产生很多的小粉屑,因此 在切割过程中必须不断地用净水冲洗,以避免污染到晶粒。除上述诸点外,在整个切割过程中尚须注意之事项颇多,例如晶粒需完全分割但不能割破承载之胶带,切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行,切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。张力计厂家为解决上述诸多问题,各种自动侦测、自动调整及自动清洗的设备都会应用到机器上以减少切割时产生错误而造成之损失。

蓝月亮新闻 上城新闻 浣溪沙资讯 好商铺资讯 鸿运树资讯 福州在线 神之搜新闻资讯 柚子茶资讯 哈尔滨新闻资讯 社会新闻 凰羽资讯 龙堂国际新闻 御东郡资讯网 灵溪新闻 北京世纪花台资讯 卡资特新闻资讯 五月天资讯网 工薪族在线 狼牙山新闻 漳州新闻资讯 果子酱资讯 樱花资讯网 时代冰瞳娱乐新闻 龙城资讯 马鞍山文明网 手机音乐网 火星音乐网 海君商贸网 世佳音乐网